向新而聚，新质未来---会长刘晓东应邀参加2024电子半导体产业创新发展大会.半导体装备国产化技术与应用论坛并致辞

半导体产业是当今世界高科技产业的核心，涵盖了电子信息、计算机、通信等许多领域，而半导体装备是半导体产业的核心组成部分，装备的国产化将推动这些领域的科技进步和创新发展，可以更好地掌握核心技术和关键零部件的生产和供应，有助于提高我国的产业结构和促进国民经济的发展，保障我国半导体产业的技术安全和供应链的稳定性，形成良性循环，这不仅推动了经济结构的优化升级，也为企业新质生产力的发展提供了强有力的技术支撑。

为此，CPCA组委会联合智汇星体、31会议以及赛西信息、中科新松、大族机器人、汇川、vivo共同举办“半导体装备国产化技术与应用论坛”，以半导体装备头部企业引领，通过聚焦装备国产化创新与技术、案例的分享，围绕智能化程度的持续深化、数字化与绿色化的协同、数字化与产业链的深度融合、技术创新与标准体系完善，共同推动装备国产化向更高水平发展，打造企业新质生产力降本增效通路。

2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）拉开帷幕！

深圳市信息化与工业化融合促进会会长刘晓东致辞

本次大会汇聚电子电路及半导体行业知名专家、企业高管，共同探讨中国电子电路与半导体产业战略发展规划；部分电子电路产业链百强企业的代表：深南、景旺、安捷利美维、兴森、越亚、超声、依顿、大族、光华、鼎泰高科、天承、容大、芯碁微、金洲精工、正业、东威、江南新材等超40家百强企业代表将亮相大会开幕式，通过百强企业的颁奖仪式以及百强专区的展示，向产业链上下游一展电子电路领军企业的风采。

深圳市信息化与工业化融合促进会会长刘晓东与嘉宾合影